Oferta firmy CCY to również kontraktowy montaż obwodów drukowanych w technologiach SMT i THT z elementów własnych lub powierzonych. Oferujemy montaż modułów prototypowych jak też średnich partii produkcyjnych. Dzięki własnej linii produkcyjnej jesteśmy w stanie szybko uruchomić produkcję. Wszystkie szablony pasty wykonujemy we własnym zakresie. Pozwala to zmniejszyć koszty uruchomienia produkcji, a przede wszystkim znaczniej skrócić czas jej uruchomienia.

Proces montażu odbywa się w naszej siedzibie w Gdańsku. Dzięki nowoczesnemu i wydajnemu automatowi do układania elementów SMD, jesteśmy w stanie zmontować szeroki asortyment płytek elektronicznych w krótkim terminie. Struktura firmy umożliwia nam sprawną i profesjonalną obsługę klientów na terenie całej Polski i za granicą. Nasze atuty to rzetelność i wiedza profesjonalnego zespołu pracowników firmy. Każdy projekt jest wyceniany indywidualnie po przesłaniu dokumentacji. Do wyceny prosimy o dosłanie plików źródłowych z Protela 99, z Eagla, z KiCada (ew. innego programu), gerbery ( szablon, opis), wykaz elementów . Przy stałych zleceniach nie pobieramy dodatkowych opłat za przygotowanie dokumentacji produkcyjnej lub przygotowanie oprogramowania automatu.

Oferujemy również: wykonanie i montaż okablowania, programowanie i testowanie układów, montaż mechaniczny, obróbkę obudów, pakowanie.
Atrakcyjne sposoby rozliczeń finansowych oraz wydłużone terminy płatności dla stałych klientów.

Na naszą ofertę składają się:

• Obsługa klientów w zakresie przygotowania technicznego.
• Dostawa elementów SMD na życzenie klienta (dla stałych klientów prowadzimy magazyn komponentów SMD).
• Montaż bezołowiowy i ołowiowy (dla produkcji specjalnej).
• Nanoszenie pasty lutowniczej przez szablony metalowe.
• Nanoszenie kleju.
• Automatyczny montaż elementów SMD.
• Ręczny montaż uzupełniający elementów przewlekanych.
• Lutowanie rozpływowe w piecu konwekcyjnym.
• Rozcinanie płytek na pojedyncze moduły.
• Testowanie modułów.
• Produkcja prototypowa lub średnioseryjna.
• Oferujemy dostawę wysokiej jakości szablonów i laminatów.

Specyfikacja techniczna:

• Maksymalny rozmiar PCB 300mm x 200mm
• Grubość laminatu od 0,4mm do 3mm
• Elementy dyskretne od 0201, SOIC, PLCC, BGA , µBGA, CSP, QFN, LED

Do produkcji używamy wysokiej jakości komponentów i materiałów. Montaż odbywa się z uwzględnieniem warunków ochrony ESD. Oferujemy ekspresowe wykonywanie prototypów lub małych serii, a także przygotowanie dokumentacji produkcyjnej. Wszelkie dane i informacje otrzymywane od klientów traktowane są jako materiały poufne.

WYCENA